？怎样测量芯片受潮时刻？
在电子产品制造经过中，芯片的受潮难题一直是工程师们关注的焦点，芯片受潮不仅会影响其性能，严重时甚至会导致设备故障，怎样准确测量芯片受潮时刻呢？下面,我们就来探讨一下这个难题。
了解芯片受潮的缘故，芯片受潮主要是由于生产、运输、储存等环节中，芯片与空气中的水蒸气接触，导致芯片内部吸收水分，受潮时刻越长,芯片受潮程度越严重。
介绍几种测量芯片受潮时刻的技巧：
？湿度检测法：使用湿度计测量芯片包装袋内的湿度，接着根据芯片包装袋的密封性能，估算芯片受潮时刻，这种技巧简单易行,但准确性受湿度计精度和包装袋密封性能影响。
？重量变化法：将芯片放置在干燥环境中，定期称量其重量，观察重量变化，当芯片重量不再发生变化时，说明芯片已经干燥，从而估算出受潮时刻，这种技巧操作简单,但需要较长时刻。
？电阻测量法：使用万用表测量芯片的电阻值，根据电阻值的变化，判断芯片受潮程度，电阻值随受潮时刻增加而增大，当电阻值达到一定阈值时，说明芯片已受潮，这种技巧可以快速判断芯片受潮情况,但需要一定的专业聪明。
？红外热像仪法：利用红外热像仪对芯片进行检测，观察芯片表面温度分布，受潮芯片表面温度分布不均匀，通过分析温度分布，可以判断芯片受潮程度，这种技巧对设备要求较高,但准确性较高。
？X射线检测法：利用X射线穿透芯片，观察芯片内部结构，受潮芯片内部结构发生变化，通过X射线检测可以判断芯片受潮程度，这种技巧准确性高,但成本较高。
测量芯片受潮时刻的技巧有多种，具体选择哪种技巧取决于实际需求，在实际应用中，可以结合多种技巧，进步测量准确性。？
